DYNALAS
MiniLED芯片的微型化特征（50-200μm级尺寸）与高密度排布特性，对返修工艺提出双重挑战：
1.热区精度瓶颈
传统设备因热区控制精度不足，在移除故障芯片时极易损伤相邻元件或基板线路；
2.热力学控制难题 MiniLED的双焊盘结构要求同步加热两端焊点，但传统回流焊返修易导致：
- 焊盘残留锡膏（影响二次焊接良率）；
- 局部热应力累积引发基板微变形。
挑战传统焊接方式，双光斑提升miniLED返修效率：
DYNALAS公司一直深耕精密激光加热系统领域，旗下的激光辅助键合（LAB）系统已广泛应用于市场；为提高miniLED返修的效率，DYNALAS研究出双光斑激光系统，能够同时对miniled芯片两端进行加热，完美避免对基板两焊盘间隙的影响。
LBS-mini：Dual Spot激光系统
LBS-mini：Dual Spot的多种优势，适配各种生产场景：
- 单个激光光源即可有两个光斑；
- 结构简单，设计更紧凑，方便集成于生产线；
- 配备闭环温控系统；
- 独有的光学整形技术能使光斑大小控制在精确范围；
- 光斑间距、能量比例可调节。
