DYNALAS
激光焊接技术凭借高能量密度光束和微米级热影响区特性，已成为精密制造领域的核心工艺。DYNALAS通过创新集成闭环温控系统与光斑整形技术，为汽车摄像头制造提供高效、低成本的焊接解决方案，实现97%基板成本优化与10μm级公差控制，推动行业工艺革新。
正在进行激光焊接的产品
一、激光焊接技术优势
1. 高精度与低变形
激光束可聚焦至微米级光斑（0.1mm级焊缝），热影响区极小，显著降低工件变形风险，适用于汽车摄像头芯片等高精度场景。
2. 材料适应性强
可焊接钛合金、石英、陶瓷等难熔材料，支持异种金属（如铜-铝）或非金属间的可靠连接。
3. 高效率与深熔透
功率密度达10⁵ W/cm²以上时，深宽比可达10:1，焊接速度比传统方法快5-10倍，适用于厚板及高速产线。
4.灵活性与非接触特性
通过光纤传输激光束，可远程焊接复杂结构或难以接近的部件，且无需直接接触工件，避免机械磨损。
5.自动化与环保性
支持全自动化生产，无需填充材料，无废气/废水排放，符合绿色制造需求。
6.环境适应性
可在真空、高温或电磁场等特殊条件下作业，且不受天气、温度等外部条件限制。
二、DYNALAS激光焊接技术核心优势
1.快速、精准的材料表面温度控制
使用Lascon®控制器与激光器相连，可实现快速、精准的材料表面温度控制。
图中显示了激光器如何改变输出功率，以达到预先设定的温度曲线。在本例中，在1.2秒内达到稳定的300°C。
2.均匀且多样的光斑
DYNALAS的产品平顶光束轮廓具有高度均匀性，光束轮廓锐利，不会对周围区域造成损害。
温度高度均匀的矩形光束轮廓和平顶光束轮廓
3.自适应光斑
产品提供各种形状的光斑，包括正方形和长方形，且光斑尺寸可调；光斑尺寸可设置为1:1、2:1和1:2。
3.自适应光斑
产品提供各种形状的光斑，包括正方形和长方形，且光斑尺寸可调；光斑尺寸可设置为1:1、2:1和1:2。
①工艺复杂度大幅降低
以单次激光焊接替代胶合工艺的3个关键步骤（等离子清洗、点胶、固化），减少生产线设备投入与维护成本。
②成本与公差控制
基板材料成本降低97% 光路公差控制＜10μm 支持更高工作温度
③质量与效率双重提升
实时温度曲线可视化，误差±5℃ 更短的粘合速度
四、激光焊接技术的多行业应用
DYNALAS的激光焊接系统不仅适用于汽车制造，还可扩展至以下场景：
微电子封装：0.1mm级焊点精度，适配芯片级焊接需求； 医疗器械：钛合金焊接无热损伤，保障植入物生物相容性； 航空航天：高温合金焊接深宽比达10:1，满足轻量化结构需求。