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半导体测试的“精度之战”
随着半导体器件向5纳米以下工艺、3D堆叠封装的快速演进，探针卡作为晶圆测试的“桥梁”，正面临前所未有的挑战：微米级焊点精度、高频信号稳定性、热应力控制……传统焊接技术已难以满足需求，而激光辅助焊接（LAB）凭借其“精准、高效、非接触”的特性，正在成为探针卡制造的“破局关键”。
显微镜下的探针卡
一、激光辅助焊接（LAB）的核心优势
“像手术刀一样精准的焊接技术”
- 微米级精度：激光聚焦直径可低至30微米，完美匹配MEMS探针的超细间距悬臂弹簧销焊接需求，避免传统焊接的偏移风险。
- 局部加热，零热损伤：仅对目标区域精准控温（如200-300℃），周围材料热膨胀系数差异大的元件（如硅基MEMS探针）也能安全焊接。
- 非接触式灵活加工：可深入传统工具无法到达的狭窄区域，支持线形、方形、多点激光束定制，适配复杂探针布局。
二、激光辅助焊接（LAB）在MEMS探针卡制造中的优势
LAB是对垂直探针或悬臂式探针的非接触式加热，与传统焊接方法相比，该技术具有以下优点:
- 适用于微焊接应用的高精度需求，是日益紧凑封装的理想选择；非接触式加热可降低损坏敏感元件的风险；
- 可定制激光束形状(例如线形、方形、矩形或双点)，适用于特定探针和测试卡布局；
- 可在传统加热工具无法触及的狭窄或难以到达的区域进行焊接。
先进的激光焊接技术包括多点法，可显著缩短生产时间并提高焊接质量，这些创新使激光焊接在半导体制造和微电子制造中越来越受欢迎。视频展示的是我们的激光系统焊接探针卡的实际效果。
三、攻克2.5D/3D封装测试的“卡脖子”难题
先进封装的三大挑战与LAB的答案
- 细间距焊接：激光可处理50微米以下焊盘，适配HBM（高带宽存储器）的密集互连需求。
- 热管理难题：局部加热避免整体升温，防止封装层间材料因热膨胀脱层。
- 高频测试稳定性：LAB焊接的探针阻抗一致性达±2%，确保毫米波、射频芯片的精准测试。
四、LAB技术的未来：从成本杀手到产业引擎
降本增效的“乘数效应”
- 成本节省：LAB焊接的探针卡寿命延长3倍，清洁周期从10万次延长至30万次，年维护成本减少百万级。
- 测试革命：支持晶圆级系统测试（WLT），在封装前筛选缺陷芯片，降低50%报废成本。
- 技术延伸：LAB与AI视觉定位结合，实现全自动化焊接，精度误差控制在±5微米以内。
行业预言：到2028年，80%的高端探针卡制造将采用激光辅助焊接技术。
结语：精度即竞争力，LAB开启测试新纪元
在半导体“摩尔定律”逼近物理极限的今天，探针卡的性能直接决定芯片测试效率与成本。激光辅助焊接（LAB）以“微米级”精度和“零妥协”可靠性，正在重塑半导体测试的底层逻辑——从MEMS探针到3D IC封装，从实验室创新到量产落地，LAB技术不仅是制造工具，更是推动行业向更高集成度、更低测试成本跃迁的核心引擎