DYNALAS
1.行业痛点与技术创新
随着消费电子、车载显示、高端电视等领域对miniLED屏幕需求的激增，厂商面临两大核心挑战：巨量转移效率低和键合精度不足导致的良率损失。传统工艺依赖机械拾取或热压键合，易造成芯片位移、焊盘损伤等问题，难以满足高密度、微小化miniLED的制造需求。 激光辅助键合技术通过非接触式加工和精准温控，成为破解行业瓶颈的关键——该技术可将键合精度控制在微米级，同时实现每秒数百颗芯片的高速键合。
在传统巨量回流焊工艺中高热应力会导致弯曲，从而造成3种类型的不良焊接点：
- 非湿润焊点——见示意图1边缘和示意图2中间；
- 拉伸焊接点——见示意图1和图2；
- 桥型接缝——见示意图1中间和示意图2边缘。
（LAB）焊接时的热应力低，焊接点良好。
2.技术优势解析
- 高精度对位，零损伤键合
激光辅助系统通过光学定位与智能算法，将芯片焊盘与基板电极精准匹配，误差小于±1.5μm35。激光能量仅作用于键合胶层，避免对miniLED芯片造成热应力损伤，保障发光性能稳定性。 - 高效巨量转移，降本增效
传统工艺单次转移仅能处理数十颗芯片，而激光技术可同步完成上千颗miniLED的键合，效率提升20倍以上。例如，6英寸晶圆上的百万级芯片可在数小时内完成高精度键合，显著降低单位生产成本。 - 闭环温控，良率突破95%
激光系统采用闭环温控技术，实时监控调节键合区域温度，确保焊盘合金均匀熔融。对比传统热压工艺，键合良率从80%提升至95%以上，且无残胶污染。
拥有闭环温控的激光焊接系统可以通过高速闭环控制高温计反馈改变加工温度，让目标区域达到预定温度曲线。
3.应用场景与客户价值
- 消费电子：超薄miniLED背光模组 激光键合技术支持0.2mm超薄玻璃基板加工，助力手机、平板实现更轻薄的显示设计，同时确保百万级芯片的可靠键合。
- 车载显示：高可靠性需求 在震动、温差大的车载环境中，激光键合工艺通过强化焊盘结合力，使屏幕寿命提升30%，满足车规级认证要求。
- 可穿戴设备：柔性显示突破 结合柔性基板，激光技术可完成曲面miniLED阵列的无损键合，为智能手表、AR眼镜提供高分辨率柔性屏解决方案。
4.案例实证：效率与效益双提升
某头部面板企业引入激光辅助键合设备后，miniLED产线实现：
- 产能提升：单日产量从5万片增至12万片
- 成本下降：键合环节能耗降低40%，材料损耗减少25%
- 客户拓展：良率达标后成功进入苹果供应链体系
5.未来展望
随着激光波长控制、光斑调制技术的持续迭代，激光辅助键合将进一步向纳米级精度和全自动化产线演进。据行业预测，2025年全球miniLED激光设备市场规模将突破50亿美元，提前布局者将抢占技术制高点。