倒装芯片激光压合键合

通过高能激光脉冲（波长980nm/1064nm）与机械压力协同作用，实现芯片与基板的精密连接。其核心机制包括：

• 激光热压效应​：激光能量被键合界面材料（如焊料/胶层）吸收，瞬间升温至熔融状态（200-350℃），同时施加可控压力（10-50N/cm²）促进原子扩散；
• ​应力补偿​：透明压盖（如石英玻璃）配合红外测温实时调节压力分布，抵消芯片与基板热膨胀系数差异（CTE mismatch）；
• ​微区精准控制​：光斑尺寸可聚焦至20μm²，实现凸点级（μBump）键合，精度达±1μm。