激光芯片弹出

在芯片返修流程中，传统拾取芯片的方法是用顶针将芯片在薄膜上面顶开（薄膜上面有一些胶水）；但是随着芯片越来越薄，很多厂家不再接受这样的方式，开始使用热源来加热结合处，让胶水性能变低，系统就可以简单的拾取芯片。