DYNALAS
1.技术原理
共晶预成型件激光焊接是一种基于共晶合金特性的精密连接技术，其核心机制包括：
- 共晶反应：利用共晶合金（如AuSn、CuSn等）在特定温度下熔融并快速凝固的特性，实现低热输入、高结合强度的焊接；
- 激光精准控能：通过高能密度激光脉冲（典型值10^6~10^12 W/cm²）局部加热预成型焊片，避免整体升温对敏感元件（如芯片、MEMS器件）的热损伤；
- 真空/可控气氛保护：在真空或惰性气体环境中抑制氧化，减少焊缝空洞率（<5%）。
2.工艺流程
3.技术优势
| 指标 | 传统回流焊 | 共晶预成型激光焊接 | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 热输入量 | >200J/mm² | <50J/mm² | 降低75% |
| 热影响区（HAZ） | >100μm | <10μm | 降低90% |
| 空洞率 | 10-30% | <5% | 降低80% |
| 最小焊点尺寸 | 50μm | 10μm | 缩小80% |
| 适用材料组合 | 同种金属 | 异种金属（如Cu-Au） | 扩展应用 |
4.典型应用场景
① 微波/射频器件封装
- 芯片与基板互联：砷化镓（GaAs）芯片与可伐（Kovar）载体焊接，热阻降低40%；
- 气密封装：AuSn共晶焊实现<1×10^-8 atm·cc/s漏率，满足军工标准。
② 新能源电池模组
- 电池与母排连接：铝-铜异种材料激光焊接，接触电阻<0.1mΩ，抗拉强度>200MPa；
- 热管理组件：铜-镍共晶焊片用于散热基板，导热系数提升至400W/m·K。
③ 航空航天微系统
- MEMS传感器封装：钛合金与陶瓷基板激光焊接，抗振动疲劳寿命>10^7次；
- 光纤耦合模块：InGaAs激光器与硅光波导键合，耦合效率>85%。
5.未来趋势
① 智能化升级
- 集成机器视觉实时定位（精度±0.1μm）；
- 自适应学习算法优化焊接参数（响应时间<10ms）。
② 新材料拓展
- 开发低温共晶合金（如Bi-In，熔点60℃）用于柔性电子；
- 纳米颗粒增强焊料（Ag纳米颗粒提升导热率30%）。
③ 绿色制造
- 无铅共晶合金（如Sn-Bi-Cu）符合RoHS标准；
- 能耗降低50%（通过脉冲激光替代连续激光）。