DYNALAS
1.技术原理
焊膏激光焊接是一种基于激光能量精准控制的微区焊接技术，其核心机制包括：
- 选择性加热：激光束（波长900-980nm）聚焦至锡膏区域（光斑尺寸50-500μm），使焊料瞬间熔融（138-350℃），而基板其他区域保持低温（<100℃）；
- 冶金结合：熔融焊料与焊盘/元件引脚发生冶金反应，形成致密合金层（如Cu-Sn、Ni-Ag），确保导电性和机械强度；
- 动态保护：惰性气体（氮气/氩气）吹扫抑制氧化，空洞率<5%。
2.工艺流程
关键步骤解析：
① 锡膏印刷
- 使用SMT钢网或微点胶技术，厚度控制±2μm；
- 锡膏类型：Sn42Bi58（熔点138℃）、Sn96.5Ag3Cu0.5（熔点217℃）。
② 激光参数设定
- 能量密度：10^5~10^6 W/cm²（平衡熔深与热损伤）；
- 脉冲宽度：0.1-10ms（短脉冲减少热累积）；
- 波长匹配：AuSn吸收率峰值在近红外波段（1064nm）。
③ 冷却控制
- 梯度降温：5℃/s→室温，抑制残余应力；
- 氮气吹扫：防止氧化和焊料飞溅。
3.技术优势对比
| 指标 | 传统回流焊 | 焊膏激光焊接 | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 热输入量 | >200J/mm² | <50J/mm² | 降低75% |
| 热影响区（HAZ） | >100μm | <10μm | 降低90% |
| 空洞率 | 10-30% | <5% | 降低80% |
| 最小焊点尺寸 | 50μm | 10μm | 缩小80% |
| 适用材料组合 | 同种金属 | 异种金属（如Cu-Au） | 扩展应用 |
4.典型应用场景
① 高密度电子组装
- 摄像头模组：VCM马达与镜座焊接，定位精度±0.1μm；
- FPC连接器：柔性板与硬板激光焊接，抗拉强度>50MPa。
② 汽车电子
- 传感器封装：MEMS压力传感器与基板键合，耐振动提升3倍；
- 线束焊接：铜-铝异种材料焊接，接触电阻<0.1mΩ。
③ 光通信模块
- 激光器封装：InP激光芯片与硅光波导键合，耦合效率>85%；
- TO封装：光纤与金属套管焊接，气密性<1×10^-8 atm·cc/s。