DYNALAS
1.技术原理
激光基板加热器通过高能激光束选择性加热基板特定区域，实现快速升温与精准温控，其核心机制包括：
- 定向能量输入：激光束（波长900-1064nm）聚焦至基板表面（光斑尺寸50-500μm），能量密度可达10^5-10^6 W/cm²，使局部温度在毫秒级升至300-1000℃；
- 非接触式加热：避免传统热传导导致的基板整体升温，减少热应力与翘曲（<5μm）；
- 动态温控系统：结合红外测温（精度±0.5℃）与PID闭环反馈，实现±1℃实时温控。
2.核心优势对比
| 指标 | 传统加热方式（如回流焊） | 激光基板加热器 | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 加热速度 | 5-10℃/s | 200℃/s | 20倍 |
| 热影响区（HAZ） | >100μm | <10μm | 降低90% |
| 温度均匀性 | ±5℃ | ±1℃ | 提升80% |
| 适用材料 | 均匀导热材料 | 异种材料（如Cu-Si） | 扩展应用 |
| 能耗 | 高（>200J/mm²） | 低（<50J/mm²） | 降低75% |
3.典型应用场景
① 半导体封装
- TCB键合：激光局部加热基板（如可伐合金），配合动态对准技术，实现10μm间距芯片互连，热损伤降低90%；
- 3D集成：激光加热铜柱凸点，促进铜-铜直接键合，界面热阻降低至<0.5℃·mm²/W。
② 金属增材制造
- 粉末床熔融：9000W激光实时加热当前层粉末（最高1000℃），提升钛合金、钨等难熔材料致密度至99.5%；
- 残余应力控制：梯度降温策略（5℃/s→室温）抑制零件开裂，疲劳寿命提升3倍。
③ 新能源与电子制造
- 电池电极干燥：激光快速固化锂电正极涂层（15秒升温至400℃），能耗降低80%；
- PCB热管理：局部加热散热基板（如氮化铝陶瓷），导热系数提升至250W/m·K。
4.未来趋势
① 超高速加热：飞秒激光（脉宽<100fs）实现皮秒级温升，用于超薄芯片（<10μm）无损键合；
② 绿色制造：开发绿光激光（532nm）降低能耗，结合无铅焊料工艺，符合RoHS标准；
③ 智能化升级：AI实时优化加热参数（响应时间<1ms），缺陷率降低至<0.01%。